最先端の半導体パッケージ製造装置

PacTechはウェハーレベルパッケージ及びバックエンド向けの最先端の装置をご提供しています。これらは無電解めっき、はんだバンプ形成、レーザーリフロー方式実装の3つのプラットフォームに分類することが可能です。

全自動の無電解めっきライン ”PacLine™シリーズ200/300”はφ100〜300mmウェハーに対しNi、Pd及びAuのめっき処理が可能です。
無電解めっきに関連してプラズマ洗浄機 ”PlasPac”、スピンコーティング装置 “ASC 200/300”、超音波洗浄機 ”MegaPac”などの周辺機器もご提供しています。

PacTechははんだボール搭載プロセスにおいて2つのプラットフォーム”SB2”、”Ultra-SB2”を提供しています。”SB²”は半導体チップ/パッケージ、プローブカード、基板、ハードディスクドライブヘッド、カメラモジュールなどで広く採用されており、そのほかにもMEMS、防衛、医療用途などにも実績があります。 “Ultra-SB²”は、高い歩留まり、バンプ数の多い要求のあるウェハーレベルのはんだボール搭載に対応できます。

またウェハーレベルパッケージ及びバックエンド工程においてターンキーソリューション実現のためにレーザーリフロー方式実装装置LAPLACEシリーズ, リフローオーブン等もご提供しています。