はんだボールジェットシステム

PacTechははんだバンプ形成において2つのプラットフォームをご提供しています。
そのひとつはレーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム”SB²”です。
”SB²”は半導体チップ/パッケージ、プローブカード、基板、HDDヘッド、カメラモジュール、MEMS、防衛、医療用途など様々な分野で実績があります。
全自動の量産向け装置に加え、R&Dや試作用途向けにセミオートの装置も取り揃えています。

Mass Production

SB²-Jet

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SB²-SMs Quantum

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SB²-Compact

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R&D and Prototyping

SB²-SM

PacTech SB² SM
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SB²-M

PacTech SB²-M

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