ウェハーや基板へのはんだボール一括搭載

“Ultra-SB²”はウェハーやパネルにはんだバンプ形成を行うためのプラットフォームの1つです。 本装置は高歩留まりが要求され、ピン数が多いはんだバンプ形成に適しています。

“Automatic Ultra-SB² 200/300” はロード/アンロード、フラックス印刷などウェハーへのマイクロボールバンプ形成に関わる一連のプロセスが自動化されております。 “Semi-automatic Ultra-SB² 200”ははんだボールマウントプロセスのみに特化した設計となっています。

Automatic Ultra-SB² 200/300

PacTech / Automatic Ultra-SB2 200/300 / web

Micro Ball Bumping for Flip Chip & Wafer Level CSP

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Semi-automatic Ultra-SB² 200

PacTech / Semi-automatic Ultra-SB² 200

Solder Ball Transfer on wafer level

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