実装/組立

当社のレーザーリフロー方式の利点は、リフローエリアの高い選択性と、ミリ秒単位の精密なリフロー時間制御にあります。
リフローエリアを最小化することでリフロー時の熱応力を最小限に抑えられ、耐熱性の低い基板に対しても実装が可能です。

加えてチップマウントとリフローを同時に実行するため短タクトでの処理が可能です。
はんだ接合だけでなくACF, NCPなどにも対応しています。

LAPLACE-FC

LaPlace-FC_EQ1009 - Equipment PacTech

 

Flip Chip Bonding

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LAPLACE-Can

LaPlace - Can_EQ987 - Equipment - PacTech

 

MEMS Bonding / Probe Card

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LAPLACE-VC

LaPlace - Can_EQ987 - Equipment - PacTech

Vertical Chip Bonding

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LAPLACE-Cap

laplace-cap PacTech

Capacitor Bonding

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LAPLACE-HT

LAPLACE-HT - LaPlace-HT_EQ937 - Equipment PacTech

 

Fully Automated Bonder for High Throughput Laser Soldering

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