レーザーリフロー方式実装

実装/組立

当社のレーザーリフロー方式の利点は、リフローエリアの高い選択性と、ミリ秒単位の精密なリフロー時間制御にあります。
リフローエリアを最小化することでリフロー時の熱応力を最小限に抑えられ、耐熱性の低い基板に対しても実装が可能です。

加えてチップマウントとリフローを同時に実行するため短タクトでの処理が可能です。
はんだ接合だけでなくACF, NCPなどにも対応しています。