LAPLACE-Cap

受動部品実装用レーザーリフロー方式ボンダー

微細な受動部品向けに設計されたレーザーリフロー方式ボンダー。

LAPLACE-Cap (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Placement accuracy: +/- ≤ 25µm
  • Throughput: 500 capacitors per hour (including soldering)
  • No additional reflow process needed
  • Requires only a thin layer of solder on the substrate/component pad

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