LAPLACE-FC
Georg Reinecke
LAPLACE-FC
レーザーリフロー方式フリップチップボンダー
PacTechはフリップチップ実装の統合ソリューションをご提供します。
レーザーリフロー方式フリップチップ実装は、はんだ, ACF, NCPなどの接合に適用出来ます。
オプションをとしてディスペンスユニットを追加することができ, フラックス, はんだペースト, ACP, NCPなどのディスペンスが可能です。
LAPLACE-FC
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- Flip chip placement, reflow & curing in one step
- Fluxfree reflow with laser
- No additional reflow or curing
- Suitable for Flip Chip Soldering and adhesive Flip Chip: ACF, NCP, ICA
- Substrate materials:
- PI, PVC, PE, Polyester
- Paper based low cost substrates and others
Flip Chip Assembly
Flip Chip on Flex
Flip Chip on PCB
Flip Chip on Wafer
Smart Cards
Smart Label products
LCD-Drivers
Vertical Chip bonding
Wafer Handling Systems
Reel to Reel Unit
Dispenser System
In-Line capability
High throughput
Available with different accuracy specs: ±25µm (standard), ±5µm, ±10µm (optional)
Vision system
Temperature control unit
Laser class 1
Mechanical Data |
Dimensions L x W x H: |
approx. 1200 mm x 100 mm x 1670 mm |
Weight: |
about 1800 kg |
Noise: |
max. 80dB |
Electrical Data |
Line Voltage: |
230 V; 1 Phase, 1 Neutral, 1 Ground |
Max. Current: |
20 A |
Frequency: |
50/60 Hz |
Power consumption: |
max. 6kW |
Ancillary Supply |
Air Pressure: |
min. 5 bar (72 PSI); max. 7 bar (101 PSI) |
Air Flow Rate: |
150 l/min |
Air Tube Diameter: |
6/8 mm (ID/OD) |
Nitrogen Pressure: |
min. 3 bar; max. 12 bar |
Nitrogen Rate*): |
max. 0,75 l/min |
Nitrogen Tube Diameter: |
6/8 mm (ID/OD) |
Laser Unit |
Laser SP 120: |
Power 120W; CW Diode Laser |
Other Specs |
Bonding accuracy: |
+/-25µm (standard); +/-5µm, +/-10µm (optional) |
Force: |
0.1/10kg (programmable) |
Cleenroom class: |
10.000 |
Substrate thickness: |
50µm to 500µm |
Min. chip size: |
300µm x300µm (smaller on request) |