LAPLACE-FC

レーザーリフロー方式フリップチップボンダー

PacTechはフリップチップ実装の統合ソリューションをご提供します。
レーザーリフロー方式フリップチップ実装は、はんだ, ACF, NCPなどの接合に適用出来ます。
オプションをとしてディスペンスユニットを追加することができ, フラックス, はんだペースト, ACP, NCPなどのディスペンスが可能です。

LAPLACE-FC (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Flip chip placement, reflow & curing in one step
  • Fluxfree reflow with laser
  • No additional reflow or curing
  • Suitable for Flip Chip Soldering and adhesive Flip Chip: ACF, NCP, ICA
  • Substrate materials:
    • PI, PVC, PE, Polyester
    • Paper based low cost substrates and others
   
   
Applications
Options
Benefits
Technical Specifications