LAPLACE-HT
Georg Reinecke
LAPLACE-HT
高スループットのレーザーリフロー方式全自動ボンダー
LAPLACE-HTはショットキーダイオードとバイパスダイオード(太陽電池モジュール用)の組み立てに適したレーザーリフロー方式全自動ボンダーです。一連のプロセスを自動で実行し、 外観/電気的検査を装置内で行います。
LAPLACE-HT
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- Reel-to-reel cutting system for metal lead frame
- Pick and place unit for punched metal parts and assembled parts
- High speed paste dispense
- Diode pick up from die feeder
- Laser soldering
- Electrical test
- Optical test
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Punch Unit
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Pick up Difeeder
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Bypass Diode
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Cross Section
Bypass diode assembly for solar cells
Chip on lead frame
RFID
LED assembly
µLED assembly
Mechanical Data |
Voltage: |
AC 480 V +/-5%, 3 phase, 5 wires |
Max. Current: |
80 A |
Frequency: |
60 Hz |
Power consumption: |
max. 65 kW |
CDA Pressure: |
min. 640kPa / 6,4 bar |
CDA Consumption: |
3500 l/min |
Laser Unit |
Laser Unit Source: |
Diode laser 50W |
Total: |
6 x 3 laser units |
Customer Delivery |
e.g. Tray Size: |
500 x 300 Pockets > 96 |
Punch Unit Material: |
76 mm Thickness 500µm |
Wafer die size: |
200 – 300 mm |
Solder Paste: |
6 cartridges 25 cm³ > 95% metal |
Customization possible |
|
Specs for particular component |
Bonding accuracy: |
+-15µm / +-30µm / +-50µm / +-100µm |
Interconnect method: |
Laser |