LAPLACE-HT

高スループットのレーザーリフロー方式全自動ボンダー

LAPLACE-HTはショットキーダイオードとバイパスダイオード（太陽電池モジュール用）の組み立てに適したレーザーリフロー方式全自動ボンダーです。一連のプロセスを自動で実行し、 外観/電気的検査を装置内で行います。

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Highlights
  • Reel-to-reel cutting system for metal lead frame
  • Pick and place unit for punched metal parts and assembled parts
  • High speed paste dispense
  • Diode pick up from die feeder
  • Laser soldering
  • Electrical test
  • Optical test

Applications
Technical Specifications