LAPLACE-VC

チップ垂直実装用レーザーリフロー方式ボンダー

“LAPLACE-VC”は基板上にチップを垂直実装するのに適した装置です。

LAPLACE-VC (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • In-Line capability
  • High throughput
  • Rotation correction and automatic alignment
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Options
Benefits
Technical Specifications