PacLine 200 M25

マニュアル無電解めっきライン

PacLine 200 M25は、最大8インチウェハーまで処理可能なAlまたはCuパッド用マニュアル無電解めっき装置です。

めっき槽、4つのQDR槽、および1つの乾燥槽で構成されています。めっき槽の数はカスタマイズ可能です。ウェハーの移送はオペレータが手動で行います。

PacTechは、機器装置、各種薬液のハードだけでなくプロセスノウハウ等のソフトも合わせたターンキーソリューションをご提供します。

PacLine 200 M25 (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Capability for parallel processing of 25 wafers up to 8”
  • Controller for each module (PLC only, no PC)
  • Notooling
   
   
Applications
Benefits
Technical Specifications