PacLine 300 A50

PacLine 300 A50は、ウェハーのAl, Cuパッド上にNiAu, NiPd, NiPdAuバンプを形成するための全自動めっきラインです。このシステムでは、1バッチ当たり8インチ以下のウェハーで50枚、12インチウェハーで20枚処理することができます。

PacLineには、レシピ管理、プロセス制御、ログ記録用のソフトウェアが含まれています。細かなエラー管理、緊急対応ソフトにより最大4つのウェハーキャリアを並行して処理することが可能です。

SECS GEM通信プロトコルを使用することよりファシリティホストとの直接インタフェース、および顧客要件に対する柔軟な最終調整が可能になります。

標準の無電解めっきラインだけでなくご要望に応じてカスタマイズも承ります。当社のバンピングラインのモジュールは、ローダー/アンローダー、QDR*槽、乾燥槽 、および薬液が自動液交換が可能なめっき槽で構成されています。

PacTechは、機器装置、各種薬液のハードだけでなくプロセスノウハウ等のソフトも合わせたターンキーソリューションをご提供します。

*QDR: Quick Dump Rinse

PacLine 300 A50 (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Maximum Flexibility: 4“-12“
  • UPH: up to 600,000 wafer per year 8“
  • No tooling
  • In-line Bath Control and Replenishment
  • Total Quality Software for recipe management, process control, data logging
  • SECS GEM Interface optional
  • Turnkey Process Solution

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Options
Benefits
Technical Specifications