はんだボールジェットシステム

PacTechははんだバンプ形成において2つのプラットフォームをご提供しています。
そのひとつはレーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム”SB²”です。
”SB²”は半導体チップ/パッケージ、プローブカード、基板、HDDヘッド、カメラモジュール、MEMS、防衛、医療用途など様々な分野で実績があります。
全自動の量産向け装置に加え、R&Dや試作用途向けにセミオートの装置も取り揃えています。

量産向け装置

SB²-SMs Quantum

詳細はこちら

SB²-Compact

詳細はこちら

 

開発/R&D向け装置