SB²-Compact
Georg Reinecke
SB²-Compact
レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム
SB²-Compactは革新的なSB²のレーザー技術に、拡張性の高い小型ワークステーションを組み合わせ、低コスト化を実現したSB²シリーズの新モデルです。 特にカメラモジュール、センサー、光学機器など多様なマイクロエレクトロニクスデバイスの量産エントリーモデルとして最適です。プラグアンドプレイ設計で、導入後の装置のアップグレードが可能です。またローダー/アンローダーは用途に応じカスタマイズが可能です。装置外装の色もお選びいただけます。
直径φ250〜760 µmのはんだボールを取り扱うことが可能です。
SB² Systems
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- 2D and 3D solder jetting
- SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
- Flux-free reflow with laser
- Solder ball diameter 250 – 760µm
BGAs
CSPs
Camera Modules
Wire Soldering
Flexible final machine configuration
Available in various colors
Optional auto alignment
Flexible integration into any manufacturing line
Lower cost of ownership
State-of-the-art tooling for simple operation
Plug-and-Play setup allowing easy upgrade in the field
Mechanical Data |
Dimensions L x W x H |
approx. 1100 mm x 700 mm x 1750 mm |
Working area |
200 x 200 mm |
Solder Ball Diameter |
≥ 250 µm |