SB²-Compact

レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム

SB²-Compactは革新的なSB²のレーザー技術に、拡張性の高い小型ワークステーションを組み合わせ、低コスト化を実現したSB²シリーズの新モデルです。 特にカメラモジュール、センサー、光学機器など多様なマイクロエレクトロニクスデバイスの量産エントリーモデルとして最適です。プラグアンドプレイ設計で、導入後の装置のアップグレードが可能です。またローダー/アンローダーは用途に応じカスタマイズが可能です。装置外装の色もお選びいただけます。
直径φ250〜760 µmのはんだボールを取り扱うことが可能です。

SB² Systems (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • 2D and 3D solder jetting
  • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
  • Flux-free reflow with laser
  • Solder ball diameter 250 – 760µm 
Applications
Options
Benefits
Technical Specifications