SB²-M

レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム

SB²-Mは少量生産、試作、研究開発向けに設計されたセミオートシステムです。 SB²シリーズの中でも最小の設置面積を誇ります。
直径φ100〜760 µmのはんだボールを取り扱うことが可能です。

SB² Systems (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Solder Jetting
  • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn,  SnBi
  • Flux-free reflow with laser
  • Solder ball diameter 100 – 760µm
  • Ball rework & (de-balling & re-balling) capability
Applications
Options
Benefits
Technical Specifications