SB²-SM

レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム

SB²-SMはSB²-Jetに比べ設置面積を抑えたモデルです。設置スペースが限られている場合などはSB²-SMのご使用を推奨いたします。 全自動モード、セミオートモードのどちらでも動作可能です。
直径φ60〜760 µmのはんだボールを取り扱うことが可能です。

SB² Systems (ダウンロード / 製品カタログ)

Highlights
  • Solder Jetting
  • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn,  SnBi
  • Flux-free reflow with laser
  • Solder ball diameter 60 – 760µm 
  • In-line capability
  • Ball rework & (de-balling & re-balling) capability
   
   
Applications
Options
Benefits
Technical Specifications