SB²-SMs Quantum
Georg Reinecke
SB²-SMs Quantum
レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム
SB²-SMs QuantumはSB²シリーズの新たなフラッグシップモデルです。ローダー/アンローダーに工夫を凝らすことでロード/アンロード中にもプロセスを途切れさせることなく連続的な加工が可能となりました。 また本装置では、様々なアングルから非接触かつフラックスレスでのはんだ付けが可能です。多様なマイクロエレクトロニクスデバイスに対応しており、特にカメラモジュール、センサー、光学機器用途に適しています。
直径φ250〜760 µmのはんだボールを取り扱うことが可能です。
SB² Systems
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- Solder Jetting
- SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
- Flux-free reflow with laser
- Solder ball diameter 250 – 760µm
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Loading of Fixtures
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Camera Modules
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Camera Modules
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3D Soldering
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Camera Module
3D-Devices
Hard Disk Drive (Hook-up)
Optoelectronics / Microoptics
MEMS
Non-rotatable Workholder
2-D Ball Inspection System
Software function for solder ball amount control
Automatic Laser Z-height measurement
Single-step solder ball placement and laser reflow
No tooling (mask, stencil)
No flux
No mechanical stress/contact
No thermal stress
No cleaning of flux residues
No additional reflow
High Solder alloy flexibility
High throughput
| Mechanical Data |
| Dimensions L x W x H |
approx. 1200 mm x 1300 mm x 1700 mm |
| Ball Placement Rate incl. reflow, vision & axis movement |
| 6-8 balls/sec (depending on ball size and application) |
| Working area |
| 250 mm x 250 mm per drawer (2x drawer per machine) |
