SB²-WB

レーザーリフロー方式はんだボールジェットシステム

SB²-WBは、PacTechの独自技術であるはんだボールジェット技術でワイヤーボンディングを実行します。
はんだで接合を行うため強い圧力を必要とせず、プロセス中にかかる応力を抑えることができるため、物理的強度の低い対象物に対してもワイヤボンディングを実施することが可能です。
形成するループ形状の自由度が高く、パッケージ高さを抑えることも出来ます。(平行な配線が形成可)
また、従来技術と異なりネックを形成する必要がないため、ワイヤの太さが一定であり、各材料間のCTEのミスマッチに対し高い適合性を示します。
さらに、形成された配線ははんだで接合しているため、容易にリワークを行うこと出来ます。

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Highlights
  • ワイヤーフィーディング機構とはんだボールジェット機構の組合せ
  • 推奨パッド材質  :  NiAu, Au , Cu
Applications
Options
Benefits
Technical Specifications