ウェハーや基板へのはんだボール一括搭載
“Ultra-SB²”はウェハーやパネルにはんだバンプ形成を行うためのプラットフォームの1つです。 本装置は高歩留まりが要求され、ピン数が多いはんだバンプ形成に適しています。
“Automatic Ultra-SB² 200/300” はロード/アンロード、フラックス印刷などウェハーへのマイクロボールバンプ形成に関わる一連のプロセスが自動化されております。 “Semi-automatic Ultra-SB² 200”ははんだボールマウントプロセスのみに特化した設計となっています。
