全体概要

はんだバンプ形成では以下のようなソリューションをご提供します

PacTechでは2種のはんだバンプ形成装置”SB²”, “Ultra-SB²”を自社で製造しています。
“SB²”ははんだバンプを1つずつ形成するプロセスで、半導体チップ/パッケージ, プローブカード, 基板, ハードディスクドライブヘッド, カメラモジュールなどの用途のほか、MEMS、防衛、医療用途などにも実績があります。
“Ultra-SB²”のはんだボール一括搭載プロセスはバンプ数の多いウェハーレベルの用途に最適です。

PacTechはフルサービスプロバイダーとしてダイシング, RDL加工, 絶縁膜形成, レーザーマーキング, 裏面コーティング, テストダイ, 組み立てを含むバックエンドサービスをご提供します。

さらに、PacTechはX線検査、シェアテスト、AOI、ICP、AA、プロービング、ハイスピードプルテター、化学的分析などを含む最新の計測/分析機器を保有しています。