PacTechのWLP技術

弊社の高品質なバンピングサービスは、世界中の様々な用途に広く採用されています。

加工例:
UBM向けNi/AuめっきおよびNi/Pdめっき
ACF / ACAバンピング向けNi/Auめっき
ワイヤボンディングOPM 向けNi/AuめっきおよびNi/Pd/Auめっき
他…

はんだバンプ形成では以下のようなソリューションをご提供します

PacTechでは2種のはんだバンプ形成装置”SB²”, “Ultra-SB²”を自社で製造しています。
“SB²”ははんだバンプを1つずつ形成するプロセスで、半導体チップ/パッケージ, プローブカード, 基板, ハードディスクドライブヘッド, カメラモジュールなどの用途のほか、MEMS、防衛、医療用途などにも実績があります。
“Ultra-SB²”のはんだボール一括搭載プロセスはバンプ数の多いウェハーレベルの用途に最適です。

PacTechはフルサービスプロバイダーとしてダイシング, RDL加工, 絶縁膜形成, レーザーマーキング, 裏面コーティング, テストダイ, 組み立てを含むバックエンドサービスをご提供します。

さらに、PacTechはX線検査、シェアテスト、AOI、ICP、AA、プロービング、ハイスピードプルテター、化学的分析などを含む最新の計測/分析機器を保有しています。

ウェハーレベルバンピング (フリップチップ, WLCSP)
バックエンドプロセス
はんだボールジェッティング & はんだ除去/リボール

 

バンピングサービス (カタログダウンロード)

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