組立/実装 – WLPサービス

MEMSボンディング

プローブボンディング

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FPCボンディング

FPC上へのフリップチップ/SMDコンポーネント実装は各部材のCTEの差/物理的な脆さ/サイズの制約のため難しい場合があります。
弊社のレーザーアシストボンディング技術では、物理的特性の差が大きい材料をはんだで組立/実装を行うことが可能です。

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