FPC上へのフリップチップ/SMDコンポーネント実装は各部材のCTEの差/物理的な脆さ/サイズの制約のため難しい場合があります。
この際、一般的には導電性接着剤や熱圧着の技法が使われます。
弊社のレーザーアシストボンディング技術では、物理的特性の差が大きい材料をはんだで組立/実装を行うことが可能です。
本技術の利点として、選択的な局所加熱が可能なためCTEのミスマッチを抑えることができます。
加えてプロセス時にかかる応力が非常に小さいため、GaAsやInPなどの脆い材料にもはんだ接合を形成することが可能です。

お客様ごとに最適化されたプロセス構成で2.5Dや3D実装をご提供いたします。

 

 

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