PacTechではウェハーをダイシングした後にダイをダイシングテープから取り出し、ワッフルパック, ゲルパック, エンボステープなどのキャリアで出荷することが可能です。
少量生産では手作業で、量産では自動でこれを行います。

マニュアルプロセスではダイはテープから手作業でトレイにロードされます。テープからはがす際にはダイセパレータを使用し、剥がした後ダイは一時的に仮置き用のフィルム上に乗せられます。次に、作業員は真空ピンセットを使用して、ダイをフィルムから適切なキャリアに移動します。

自動プロセスでは、ウェハーはダイシングフレームに残したままピックアンドプレース装置にロードされます。装置中でウェハーがクランプされると、テープが引き伸ばされて、各ダイ間の距離が広がります。続いてエジェクトピンがテープ越しにダイを持ち上げることでテープの接着が弱まります。その後バキュームピックアップアームがダイを掴み、キャリア上にロードします。この装置ではプローブテストおよび外観検査中にダイの表面に残ったインクドットを認識するようにプログラムされています。マップデータを使用して、検査で弾かれたダイを識別できます。

入荷ウェハー要求仕様:

 

バンピングサービス (カタログダウンロード)

日本からのお問い合わせはこちら(お問い合わせ)

その他海外からのお問い合わせはこちら(お問い合わせ)