テストウェハー Pac 2.3
Kohei Suzuki
ウェハー仕様
- 8“ Siウェハー
– 他の基板/半導体材料
– ご要望に応じて (ガラス, GaAsなど)
ウェハー情報
チップ No. |
チップサイズ/mm |
ピッチ/µm |
パッド配置 |
I/O数 |
チップ数/ウェハー |
3 |
10,0 x 10,0 |
200 / 400 |
ペリフェラル |
572 |
241 |
バンプ仕様(適用可能なもの)
- 無電解めっき
– Ni/Au (5μm, 10μm, 15μm and 25μm)
– ACF, NCP, ICA向け
- はんだバンプ
– SnPb 63/37, SnAg4Cu0,5
– その他ご要望に応じて (PbSn 90/10, AuSn 80/20など)
電気測定
バンピングサービス
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