フリップチップテストウェハー Pac 2.3

ウェハー仕様

  • 8“ Siウェハー
    – 他の基板/半導体材料
    – ご要望に応じて (ガラス, GaAsなど)

ウェハー情報

チップ No. チップサイズ/mm ピッチ/µm パッド配置 I/O数 チップ数/ウェハー
3 10,0 x 10,0 200 / 400 ペリフェラル 572 241

バンプ仕様(適用可能なもの)

  • 無電解めっき
    – Ni/Au (5μm, 10μm, 15μm and 25μm)
    – ACF, NCP, ICA向け
  • はんだバンプ
    – SnPb 63/37, SnAg4Cu0,5
    – その他ご要望に応じて (PbSn 90/10, AuSn 80/20など)

電気測定

  • デイジーチェーン構造
  • ケルビン接続(4端子法)
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