テストウェハー Pac 2.3

ウェハー仕様

• 8“ Siウェハー
  – 他の基板/半導体材料
  – ご要望に応じて (ガラス, GaAsなど)

ウェハー情報

チップ No.	チップサイズ/mm	ピッチ/µm	パッド配置	I/O数	チップ数/ウェハー
3	10,0 x 10,0	200 / 400	ペリフェラル	572	241

バンプ仕様(適用可能なもの)

• 無電解めっき
  – Ni/Au (5μm, 10μm, 15μm and 25μm)
  – ACF, NCP, ICA向け
• はんだバンプ
  – SnPb 63/37, SnAg4Cu0,5
  – その他ご要望に応じて (PbSn 90/10, AuSn 80/20など)

電気測定

• デイジーチェーン構造
• ケルビン接続(4端子法)

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