フリップチップテストウェハー Pac 2.3
ウェハー仕様
- 8“ Siウェハー
– 他の基板/半導体材料
– ご要望に応じて (ガラス, GaAsなど)
ウェハー情報
| チップ No. | チップサイズ/mm | ピッチ/µm | パッド配置 | I/O数 | チップ数/ウェハー |
| 3 | 10,0 x 10,0 | 200 / 400 | ペリフェラル | 572 | 241 |
バンプ仕様(適用可能なもの)
- 無電解めっき
– Ni/Au (5μm, 10μm, 15μm and 25μm)
– ACF, NCP, ICA向け - はんだバンプ
– SnPb 63/37, SnAg4Cu0,5
– その他ご要望に応じて (PbSn 90/10, AuSn 80/20など)
電気測定
- デイジーチェーン構造
- ケルビン接続(4端子法)