PacTechではPowerMOSFETなどに適したTiNiAgを使用して、バックグラインドやストレスリリーフを含むウェハー裏面の金属加工プロセス(裏面電極成膜)を提供しています。

Process Flow

電子ビーム蒸着技術

PacTechアジアでは、ウェハー裏面の金属成膜に電子ビーム蒸着技術を使用しています

このプロセスでは電子銃を蒸着材料に照射し蒸発させて、単層または多層の金属薄膜を成膜します。
この技術の利点は、電子ビームのみが蒸着材料に触れるためコンタミが少なく、成膜速度が速いことです。
金属の厚みばらつきは通常20%未満(ウエハー間およびウエハー全体)となります。

ご要望に応じて、ミラー仕上げとマット仕上げのオプションを提供します。

バンピングサービス (カタログダウンロード)

日本からのお問い合わせはこちら(お問い合わせ)

その他海外からのお問い合わせはこちら(お問い合わせ)