多くのチップは、フリップチップやWLCSP用に設計されておらず、パッドがチップ外周, エッジ近傍に配置されています。
この場合、パッドはワイヤボンディング向けに設計されているため、はんだバンプを形成するには小さすぎることが多く見受けられます。
これらのパッドをチップ上の別の場所に再構成, 再配線(RDL加工)することにより、ウェハーバンピングが可能になります。
パッドの再配置を行うことでチップ表面全体を実装に活用できるため、大幅な面積節約と標準的なI/Oパッドピッチが実現できるため、よりシンプルで安価な基板を使用可能となります。
RDL加工の流れとしては、チップのパッシベーションを強化するためのウェハー上への絶縁層の形成を行った後、金属配線を形成しパッドを新しい場所に配置します。

wafer-level-redistribution

アプリケーション:

1)ペリフェラルのパッド配列をエリアアレイに再配線

2)パッドサイズの変更

3)パッドメタルの変更(AlをCu, Al(0.5%Cu)に変更など)

 

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