Pac TechはWLCSP, ファンピッチRDL, Cuピラーに適用可能なウェハーレベルRDL向けの高品質な電解めっきプロセスを提供しています。
PacTechアジアでの量産プロセスに加え、Pac TechドイツおよびPac Tech USAでは少量生産向けの電解めっきサービスのご提供が可能です。
生産キャパシティ向上のため完全自動化されたウェハープラットフォームとなっており、電解めっきラインは量産向けのプレウェット, ECD, SRDチャンバーで構成されています。(PacTechアジア限定)
以下のようなCuめっきソリューションもご利用いただけます。

  • ウェハーサイズ    :    φ200mm, φ300mm
  • ウェハー厚   :   200µmまで
  • ウェハー非有効エリア   :   外周≤3mm
  • EPDと統合されたUBMエッチング
  • Cuピラー
    粗さ(Ra)   :  0.05 – 0.5 µm
    スループット   :   12 WPH(60µm Cu)/ 6 WPH(30µm Cu)
    均一性   :   2-5%(ウェハー内/ダイ内)
  • Cu RDL
    粗さ(Ra)   :  0.05 – 0.5 µm
    スループット  :  15 WPH(3-5µm厚)/ 10 WPH(10um厚)
    均一性   :   2-5%(ウェハー内/ダイ内)
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