チップを薄くすることで熱抵抗の低減、デバイスパフォーマンスの向上、信頼性の向上、パッケージ全体の高さの低減、チップと基板間の熱膨張係数(CTE)ミスマッチが原因で発生するストレスの低減などのメリットがあります。
最も一般的な薄型化の工法は機械研磨であり、2段階のプロセスで行われます。 プロセスはダイヤモンド粒子を含む研削工具を使用して実行されます。 1段階目の粗研磨でバックグラインドの90%が完了し、ウェハーの厚みは大幅に減少します。 この粗研磨時にウェハーにはマイクロクラックが形成されます。続く2段階目の研磨プロセスでこのマイクロクラックを取り除きバックグラインドプロセスは完了となります。

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入荷ウェハー要求仕様:
ウェハー研磨に関する一般規約:
研磨仕様:

 

PacTechでは日々さまざまな高さ/ピッチのバンプ付きウェハーを処理しているため、多様な種類の保護テープを保有しております。

 

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