Press Releases 2017
28 SEP 2017 PacTech präsentiert Solder Jetting Plattform der neuen Generation “SB²-SMs Quantum”
13 SEP 2017 PacTech präsentiert neuen Solder Ball Bumper “SB²-Compact”
07 JUL 2017 Keep on running
08 MAY 2017 PacTech SiChip Entering Partnership for Wafer Level Packaging Technology in China
04 MAY 2017 New Supply Chain Member of Georgia Tech’s Packaging Research Center
20 APR 2017 Management Changes – Annette Burczyk and Dr. Thorsten Teutsch assume new management duties for the PacTech Group
30 MAR 2017 Students visited PacTech
13 FEB 2017 PacTech – Den Anforderungen der Zukunft gewachsen sein durch Kompetenz und Innovation
13 SEP 2017 PacTech präsentiert neuen Solder Ball Bumper “SB²-Compact”
07 JUL 2017 Keep on running
08 MAY 2017 PacTech SiChip Entering Partnership for Wafer Level Packaging Technology in China
04 MAY 2017 New Supply Chain Member of Georgia Tech’s Packaging Research Center
20 APR 2017 Management Changes – Annette Burczyk and Dr. Thorsten Teutsch assume new management duties for the PacTech Group
30 MAR 2017 Students visited PacTech
13 FEB 2017 PacTech – Den Anforderungen der Zukunft gewachsen sein durch Kompetenz und Innovation
Press Releases 2016
13 MAR 2016 In fast jedem Smartphonhe steckt ein Stück Nauen
MAR 2016 PacTech erhält Umweltzertifikat “ISO 14001”
MAR 2016 PacTech erhält Umweltzertifikat “ISO 14001”