PacTech是先进晶圆级封装以及植球设备的知名供应商。身为激光植球与焊接技术先驱的PacTech,在销售设备的同时也提供全球性的廉价高品质的晶圆级封装代工服务。

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欧洲、美国与亚洲公司员工总数
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千万.€PacTech集团年度收入
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市面使用量产设备
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量产厂房设施

主要里程碑:

  • 1995: 从Fraunhofer-IZM研究机构分拆成独立公司
  • 1997: 在德国瑙恩成立第一家量产厂房
  • 2001: 在美国加利福尼亚设立第二家量产厂房
  • 2005: 在泰国设立设备售后支援中心
  • 2008: 在马来西亚槟城设立第三家量产厂房
  • 2013: 获取超过115个专利
  • 2014: 在台湾新竹设立产品演示中心
  • 2015: 在中国上海设立产品演示中心
  • 2015: 长濑产业株式会社收购100%股份
  • 2017: 完成1200台量产设备

 

 


高层管理

Annette Burczyk
董事总经理 / 首席财务总监
PacTech 集团

Dr. Thorsten Teutsch
董事总经理 / 首席执行官
PacTech 集团

thomasoppertvicepresidentpactech

Dipl.-Ing. Thomas Oppert
副总裁
环球销售与市场

Thorsten Krause Division Manager Production Equipment PacTech Group
Thorsten Krause
业务单元经理
设备生产
PacTech GmbH
Lars Titerle Division Manager Development Equipment PacTech Group

Lars Titerle
业务单元经理
设备研发
PacTech GmbH

Matthias Fettke Division Manager Service & Application PacTech Group
Matthias Fettke
业务单元经理
售后支援与应用
PacTech GmbH
Ricardo Geelhaar Division Manager Wafer Level Bumping & Packaging PacTech Group
Ricardo Geelhaar
业务单元经理
晶圆级封装与代工
PacTech GmbH

 

社团会员

Society Memberships