先进封装设备

PacTech为晶圆级与后导封装领域提供先进的自动设备。有关设备可归类为化镀镍金、锡球凸点与后导封装等三大平台。

全自动的化镀镍金产线 (PacLine™ 200 与 300系列)可以在100-300mm的晶圆上镀镍、钯、金,每年产能高达60万片。另外,PacTech同时也提供化镀产线的周边设备,包括等离子清洗 (PlasPac)、光刻胶与绝缘层涂料 (ASC 200/300)、兆声波溶剂清洗 (MegaPac)。

PacTech提供两种不同的锡球凸点与焊接设备平台:激光焊接植球的SB²平台以及晶圆级植球的Ultra-SB²。SB²系列适合MEMS、防卫与医学应用、单晶、探针卡、基板、硬盘驱动器以及相机模块。Ultra-SB²适用于高良率高量产的晶圆级植球应用。

另外,PacTech也提供一站式的晶圆级与后导封装应用设备,其中包括激光回流封装设备系列LAPLACE -FC, LAPLACE-Cap, LAPLACE-Can以及回流炉。