PacTech晶圆级封装

PacTech的化学镀镍科技获得业界公认为高品质工艺而且可配合广泛的产品运用。这些科技包括适用于凸点下金属的镍金、镍钯金属层,适用于各向异性导电薄膜与各向异性导电胶的镍金凸点,以及适合打线接合的镍金、镍钯金金属层。

针对锡球凸点PacTech提供以下各种工艺:

通过SB²的单球激光焊接以及Ultra-SB²的晶圆级植球,PacTech为各领域提供广泛的应用科技,其中包括专用集成电路制成、晶圆厂、防卫、医学、航空、商用、通讯、记忆体制成、微机电系统、探针卡生产与硬盘驱动器制成领域。

PacTech也增设了其他晶圆级与后导封装服务,包括划片、重布线层、钝化层再造、背面涂胶、元器件贴装等,务必为客户们提供完整的增值服务。

另外,PacTech也设有最新的测量与分析设备仪器以配合研发与生产的流程,其中包括X光机、焊接强度测试仪、晶圆自动检测设备、电感耦合等离子体分析仪、原子吸收光谱分析仪、化学分析设备等。

晶圆级凸点 (倒装芯片与晶圆级芯片封装)
晶圆级后导工艺与组装
激光焊接、去球、重植